列真公司在半导体光罩检测设备上积累了独自技术， 主产品 LODAS ™系列具有日本专利权的激光检测技术，可同时探测收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为10

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Mastersizer 2000E 是在获奖产品 Mastersizer 2000 的基础上开发出来的，是一种经济实用的解决方案，为目前无需完整 Mastersizer 2000 规格，但希望在需要时能够升级的用户而提供。 

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WDW-Y(落地式)微机控制电子万能试验机主要用于金属、非金属材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂等力学性能的测试和分析研究，可根据GB、ISO、JIS、ASTM、DIN及用户提供的多种标准进行试验和数据处理

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  纸样抄取器(纸页成型器)，适用于造纸科学研究所及造纸工厂检验中心。用于制备测试物理性能用的手抄纸页，以供纸样进行物理强度检验，鉴别纸浆原料性能和打浆工艺规范，它的技术指标符合造纸物理检验设备的规格。

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打麸机模仿工业制粉，打麸机提高5%出粉率，优化实验磨粉过程和成品质量，收集更多小麦皮层的重要成分（各种酶、矿物质）

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1．     测试方法：气体连续流动色谱法测试比表面积。2．     测试范围:0.01m2/g-无已知上限。3．     测试精度：重复性误差〈±2%4．     主机功能：快速测试单

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